據(jù)美通社消息,Semicon Light于12月1日宣布,已與華燦光電簽署一份倒裝芯片專利技術授權協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,華燦光電將就特定LED倒裝芯片的設計和銷售向Semicon Light支付專利使用費。
Semicon Light稱其在10月份收到了華燦光電關于獲取倒裝芯片專利許可權的請求。Semicon Light在認真審核后決定與華燦光電簽訂協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,第一筆專利使用費將于年內(nèi)產(chǎn)生。
Semicon Light的一位公司官員表示:這份合同意義重大,因為它是第一份涉及技術許可費的合同,它將有助于保護Semicon Light在華的倒裝LED芯片專利。同時,我們也將繼續(xù)積極開展全球專利保護。
華燦光電是中國大陸第二大芯片制造商。2016年,華燦光電與Semicon Light成立了一家中國合資企業(yè)Semiconlight China。2019年,該合資企業(yè)入選中韓聯(lián)合國際技術開發(fā)項目政府項目,并將在2022年之前這段時間內(nèi)開展「用于下一代顯示器的Micro LED核心技術的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化研究」。
Semicon Light的無銀倒裝芯片與現(xiàn)有的水平結構的LED芯片不同,是一種新型倒裝芯片。該技術將LED芯片倒置并直接熔接到基板上,無需單獨進行焊線,可輕松應用于超小型LED,因此被認為是新興的Mini/Micro LED顯示器的關鍵技術。目前已知該合同涉及約250項與Semicon Light倒裝LED芯片及其封裝有關的全球注冊專利。
據(jù)了解,Semicon Light推出的無銀倒裝芯片在于針對現(xiàn)有水平結構LED芯片的散熱問題。有業(yè)內(nèi)人士評價,氧化膜材料增加方式(分布式布拉格反射鏡)可以實現(xiàn)超高反射率和高可靠性,有利于導入Mini/Micro LED的使用,大大提高了元器件的性能。
此外,華燦光電計劃為LG電子供應Micro LED,用于生產(chǎn)全新Micro LED顯示產(chǎn)品。此外,一些中國企業(yè)也在生產(chǎn)Mini/Micro LED。隨著LED芯片不斷小型化,作為生產(chǎn)Micro LED的一項關鍵技術,倒裝LED芯片專利的價值將有望在市場得到更多認可。
2020行家年會暨LED及第三代半導體產(chǎn)業(yè)高峰論壇正在報名,更多Mini&Micro LED相關信息盡在新型顯示專場,新型顯示專場將于12月30日9:00-17:30在深圳四季酒店四季宴會廳進行。屆時行業(yè)各環(huán)節(jié)的行家們將從行業(yè)發(fā)展趨勢與供應鏈各個環(huán)節(jié)進展出發(fā),討論技術與應用,傳遞有價值的產(chǎn)業(yè)信息,將產(chǎn)業(yè)供應鏈聯(lián)動起來,進一步加速新型顯示技術的商業(yè)化進程和產(chǎn)業(yè)的整合升級。
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