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隨著諸多技術突破和全新流媒體服務的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場日益繁榮的今天，消費者對于音頻的需求已不再僅僅局限于音質本身，更多的是追求高品質的生活體驗和便捷的智慧互聯。因此，要想更好的迎接數字音頻新時代，當今的數字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質，而且還能夠作為智能設備的人機界面，同時還能夠用USB多通道等方式方便連接......

XMOS在其最新的xcore器件中集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以在新一代音頻、電機控制、工業(yè)自動化和邊緣計算等許多應用和場景中，利用軟件就能開發(fā)出功能非常先進的系統。這種在實現高性能硬件的同時，保持靈活性和可編程性的特性，可以為工程師和系統企業(yè)帶來更快的產品上市速度和更低的成本。

xcore的這種特性在智能音頻領域中得到了充分的展示，已經積累了很多解決方案和優(yōu)秀產品，并得到行業(yè)與市場的廣泛認可和采用。近日，XMOS在音頻行業(yè)與市場中可謂喜報連連：首先，其xcore®-voice完整智能音頻解決方案繼8月份獲得“產品飛躍獎”后，近日再次憑借優(yōu)異的性能、功耗和靈活性在眾多優(yōu)秀產品中斬獲由“電子發(fā)燒友”和“慕尼黑華南電子展”聯合主辦的“IoT技術創(chuàng)新獎”。其次，多家與XMOS合作的音頻解決方案商近期頻頻發(fā)布新品，在市場上獲得了非常好的反響。

xcore-voice是一個包括硬件、軟件和工具的完整智能音頻解決方案，它可將音頻處理工作從系統SoC中解放出來；該解決方案提供一個自然音頻界面，能夠提供本地命令識別并最大限度減少對云的需求�？蔀楦鞣N家用電器、智能家居、消費電子、醫(yī)療電子和健身設備等系統產品，提供易于集成、高性價比的音頻接口和高質量音頻，并不再占用主控SoC及其資源。

在實際應用中，xcore-voice完整智能音頻解決方案提供音頻處理流水線示例設計，使用XMOS已經驗證的音頻前端，結合遠場處理并支持第三方的音頻算法；更是可提供多通道傳輸I/O+音效+DSP+AI功能，為系統開發(fā)者帶來更佳的性能、經濟性和上市時間。

XMOS的音頻解決方案不斷獲獎只是該公司深耕音頻技術取得豐碩成果得到認同的一個方面，更重要的是該公司的技術伙伴也碩果累累并得到終端市場的廣泛歡迎。例如，XMOS與其合作伙伴曉龍國際聯合推出的一款集成了ASRC功能，支持全速和高速USB操作和八個同時雙向音頻流的多通道音頻板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。

音頻領域專業(yè)人士踴躍參觀飛騰云及XMOS在聲學樓活動中的展臺

近日，XMOS的官方音頻方案提供商飛騰云科技攜手XMOS參加了國內音頻技術領域規(guī)模最具影響力的交流活動“2024國際音頻產業(yè)峰會暨聲學樓十九周年年會”，并在現場舉辦和參加了多項活動，包括全面展示飛騰云在XMOS支持下開發(fā)的三組領先的、可產業(yè)化的技術和相應的產品：

1.AI深度噪音抑制（DNR）技術及USB AI降噪麥克風應用

2.DSP音效、Hi-Fi音頻接口和USB高品質多通道音頻

3.空間音頻技術及其在游戲耳機等多種場景的應用

現場反響強烈，好評連連。

XMOS現場展示的多項解決方案

XMOS亞太區(qū)市場和銷售負責人牟濤評論道：“很高興能夠持續(xù)獲得行業(yè)認可，xcore-voice完整智能音頻解決方案面向今天和未來的智能化應用，為其提供低功耗、高性能人機界面和邊緣智能支持的新一代，同時還可以提供最高質量的音頻，因而具有極其多樣化和廣泛的應用場景。XMOS及其生態(tài)伙伴也一直在深耕現代音頻技術，我們攜手面向未來開展創(chuàng)新，為全球音頻領域的OEM和系統方案商提供堅實的支撐和實在的價值。”

歡迎購買xcore-voice開發(fā)套件，僅需幾個步驟就可搭建好自己的智能音頻系統并開始應用的開發(fā)。購買或者進一步了解，請發(fā)郵件給：thomasmu@xmos.com

XMOS已向市場推出了三代xcore技術，每一代都使用專有的指令集，XMOS最近宣布將在其全新架構中引入RISC-V指令集。這一技術進步加上引入工程師們熟悉的生態(tài)，使XMOS平臺的革命性優(yōu)勢能夠更容易地在更廣泛的應用領域中得以發(fā)揮。每一代xcore技術都獲得了廣泛的歡迎和應用，覆蓋了個人電子與智能家居、工業(yè)控制、汽車與邊緣智能等多個領域。

關于XMOS

作為一家匠心獨到的半導體科技企業(yè)，XMOS一直站在智能物聯網技術的前沿，致力于滿足市場對靈活計算不斷演進的需求，以在消費電子、工業(yè)和汽車等重要支柱性領域內，持續(xù)支持廠商去開發(fā)多元化的智能設備。公司開發(fā)了獨具靈活性的xcore®處理器，可支持設計人員輕松地用軟件就能夠構建系統級芯片（SoC）解決方案，從而更快速地將具有高性價比且高能效的系統產品推向市場，并實現差異化的性能。